반도체 패키징 기술의 미래를 엿보세요! 경기도, '차세대 반도체 패키징 산업전' 개최
2025-06-29
디지털타임스
미래 반도체 산업의 핵심, 패키징 기술 총망라!
경기도와 수원시가 공동 주최하는 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'이 8월 27일부터 29일까지 수원컨벤션센터에서 성대하게 개최됩니다. 이번 산업전은 반도체 패키징 기술의 현재와 미래를 한눈에 보여주는 중요한 행사로, 업계 관계자들과 전문가들의 많은 관심이 기대됩니다.
차세대 반도체 패키징 기술, 무엇이 중요할까요?
반도체 패키징은 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 전기적 연결을 제공하는 중요한 역할을 합니다. 단순히 칩을 담는 용기를 넘어, 성능 향상, 소형화, 전력 효율 개선 등 반도체 칩의 전체적인 성능에 큰 영향을 미치는 핵심 기술입니다. 특히, 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 자율주행 등 첨단 산업의 발전과 함께 차세대 패키징 기술의 중요성은 더욱 커지고 있습니다.
전시회 주요 내용
- 반도체 패키징·테스트 공정 장비: 최첨단 패키징 장비들을 직접 만나보고, 기술 트렌드를 파악할 수 있습니다.
- 소재, 부품: 고성능 패키징 소재 및 부품 전시를 통해 혁신적인 기술 개발 가능성을 확인할 수 있습니다.
- 기술 솔루션: 다양한 기술 솔루션을 통해 패키징 공정 효율성을 높이고, 비용을 절감할 수 있는 방안을 모색할 수 있습니다.
참관 혜택 및 기대 효과
이번 산업전은 국내외 반도체 기업들의 최신 기술 동향을 파악하고, 새로운 비즈니스 기회를 창출할 수 있는 좋은 기회가 될 것입니다. 또한, 반도체 패키징 기술 발전에 기여하고, 관련 산업 생태계를 활성화하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 업계 관계자 여러분의 많은 관심과 참여 부탁드립니다.
행사 정보
- 일시: 2025년 8월 27일 ~ 29일 (3일간)
- 장소: 수원컨벤션센터
- 주최: 경기도, 수원시
