세종대, 반도체 첨단 패키징 인력 양성 선도! 과학기술부·연구재단 사업 선정
2025-07-01
한겨레
세종대학교가 국내 반도체 산업의 미래를 책임질 첨단 인재 양성에 나선다. 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 추진하는 '과학기술혁신인재양성사업(반도체첨단패키징전문인력양성)'에 세종대가 최종 선정되면서, 반도체 후공정 경쟁력 강화의 핵심적인 역할을 수행하게 되었다.
이번 선정은 세종대학교의 우수한 교육 역량과 반도체 분야에 대한 전문성을 인정받은 결과이다. 엄종화 총장은 “세종대가 반도체 첨단 패키징 분야의 혁신을 이끌어갈 핵심 대학으로 발돋움하게 되어 매우 기쁘다”며, “미래 반도체 산업을 선도할 인재 양성에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.
'반도체 첨단패키징전문인력양성' 사업의 주요 내용:
- 목표: 반도체 첨단 패키징 기술 개발 및 실무 능력을 갖춘 전문 인력 양성
- 기간: 2024년 ~ 2028년 (5년)
- 예산: 총 200억원 규모 (세종대학교 배정액은 별도 협의 예정)
- 교육 과정: 학부 과정, 대학원 과정, 산업체 연계 교육 등 다각적인 교육 프로그램 운영
- 협력 기관: 국내 주요 반도체 기업 및 연구기관과의 긴밀한 협력 체계 구축
세종대학교는 이번 사업을 통해 반도체 첨단 패키징 분야의 교육과 연구를 강화하고, 산업계와의 협력을 확대하여 실질적인 인력 양성에 기여할 계획이다. 특히, 최신 기술 교육 및 실습 환경을 구축하고, 산업 현장의 요구를 반영한 맞춤형 교육 과정을 개발하여 학생들의 실무 능력을 향상시키는 데 집중할 예정이다.
또한, 세종대학교는 이번 사업을 계기로 반도체 분야의 연구 역량을 더욱 강화하고, 관련 기술 개발을 선도하여 국가 경쟁력 강화에 이바지할 것으로 기대된다. 미래 반도체 산업의 핵심 인재를 배출하는 세종대학교의 행보에 귀추가 주목된다.
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